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「信托投顾资格」长电科技预计2020年盈利增长近13倍

发布日期:2021-01-23 浏览次数:

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长江电子科技1月22日晚公布。根据公司财务部门初步测算,预计2020年公司实现净利润12.3亿元,同比增长1287.27%;预计非净利润为9.2亿元,而2019年-为7.93亿元。

长江电子科技是mainland China集成电路封装和测试的领导者,国家大基金一期是公司最大的单体股东。该公司表示,2020年,我们将积极抓住市场机遇,加大扩张力度。国内外重点客户订单需求旺盛,公司收入同比大幅增长。公司工厂继续加大成本控制和运营费用控制,调整产品结构,提高盈利能力。

长江电子科技指出,在董事会的领导下,公司管理层不断加强管理,完善财务结构,积极推进组织结构变革,引进人才,进一步加强集团下属公司之间的协同效应、技术能力和产能布局,更好地匹配了市场和客户需求,有效提高了公司的整体盈利能力。

目前,半导体行业的繁荣程度仍然很高,长江电子科技的产能即将释放。该公司在去年年底回应投资者提问时表示,“年产36亿高密度系统级封装模块”项目主体建筑已经完工,但尚未进入生产阶段。计划在2021年第一季度完成工厂的净化、改造和水、电、气接入,并交付工厂使用,之后逐步进行设备进驻和验证。

开源证券表示,由于下游需求强劲,包装检测厂呈现高度繁荣,产能紧缺;同时,由于IC载板价格上涨、客户需求旺盛等成本因素,部分封装测试厂提价,国内封装测试厂盈利能力较好。在供应方面,从2020年开始,国内包装和测试厂将增加资本支出,并计划扩大产能。海外疫情一再影响包装和检测厂的恢复工作,更多的公司已转向中国大陆。

根据SEMI报告,从2017年到2020年,全球计划有62家半导体晶圆厂投产,其中26家位于中国大陆,占全球总量的42%。开源证券认为,随着大量新建晶圆厂产能的释放,以及国内主流晶圆代工厂产能利用率的提高,将会对半导体封装和测试带来更多新的需求。同时,随着5G时代的到来,对移动终端的波段接收是一次巨大的考验,而射频前端的精细化、模块化发展也为封装测试行业带来了巨大的市场需求。根据5G技术高密度、高速度、高可靠性、低功耗、低延迟等特点,将催生一系列复杂的微系统封装形式,为封装测试行业带来广阔的发展前景。

郭盛证券指出,中国大陆的生产能力被密封和测量到一个高水平在上升密封和测试是在新一轮上升周期的初始阶段。据调查,中国大陆密封检测能力利用率目前在上升,处于较高水平,主要是由于疫情导致海外密封检测厂恢复的不确定性、内地接单较多以及国内替代需求旺盛。预计产能紧张将持续到2021年上半年。国内晶圆代工厂仍在追赶,但封装测试行业已经成为世界第一梯队,全球逻辑电路的繁荣将直接影响国内封装测试厂商。封装和测试行业直接受到半导体热潮复苏的影响,